近日，摩根大通证券释出晶圆代工市场分析：

一，产能利用率在上半年维持70~80%，12英寸优于8英寸，下半年回弹可期；

二，去库存顺利，下游供应链库存去化高峰已过，fabless半导体厂商库存高峰落在去年第4季或今年第1季；

三，晶圆代工价格持稳，有助厂商获利表现。

其中，去库存情况顺利，晶圆代工产能利用率有望在下半年缓步回温。去库存将延续至今年上半年，下游零部件库存水位高峰已落在去年下半年，并预期fabless半导体经过订单下滑后，库存高峰会落在去年第4季或今年第1季。

展望后市，随fabless半导体库存去化可望于今年上半年告一段落，加上电视、智能手机等终端需求回温，预期晶圆代工产能利用率可望于今年下半年回稳。

成熟12英寸晶圆代工制成（28纳米~90纳米）今年上半年需求相较8英寸晶圆代工制程稳定，部分12英寸需求甚至依然紧俏，如用于OLED DDIC的28纳米、用于车用MCU的40纳米eFlash。联电28纳米产能利用率目前持稳，但三星在CIS、ISP订单可能缩手的情况或会影响联电28纳米2023~2024年的需求。

世界先进首季产能利用率将滑落至50~55%，然在LDDIC需求在首季落底后，需求市况将于未来数季反弹，8英寸产能因而可自第2季提高，长期来看，因中国大陆对于8英寸需求强劲，将扮演世界先进2024年后的主要营运动力之一。

晶圆代工先进制程方面，受惠iPhone高端机型出货、以及A17处理器较大的die size需求，台积电3纳米产制进度较预期快。5纳米产能利用率则因苹果产品进入淡季而下降至80~85%，然而，来自AMD、英伟达、高通等客户的新产品将下半年填补空缺。7纳米产能利用率受个人电脑和智能手机需求疲弱而落在50~60%，但有望在下半年因库存回补而反弹。

尽管目前产业景气依然下行，但晶圆代工价格依然稳定，展望后市，整体成熟制程价格仍会高于疫情前的水准约20%，有利于多数晶圆代工业者获利表现。