据电子时报报道，供应链消息人士透露，国际IDM近期汽车IC供应量显著改善。此外，汽车IC产能不断增长。消息人士还称，由于汽车行业的转型正逐步到来，半导体不太可能很快出现生产过剩。

与ICT和消费电子行业相比，汽车行业通常需要更多时间来反应市场需求并调整与供应商的合作。随着半导体公司有望增加汽车IC产能，人们开始质疑供应短缺的半导体是否会突然变得过剩。

IC供应商表示，汽车电子开发和汽车电气化都是渐进式过程，材料短缺可能会减缓这一过程。随着问题得到缓解，对汽车IC的需求将会恢复。

虽然ICT公司似乎正在与汽车原始设备制造商争夺半导体产能，但分销商表示，汽车制造商只需收回原本用于汽车IC但被重新分配给其他产品的产能。

消息人士还表示，由于汽车IC的需求与电脑、智能手机或消费电子产品的需求有很大不同，因此汽车IC只会在某些代工厂生产，不会占用ICT产品芯片的闲置产能。

据半导体公司透露，2023年许多汽车IC的价格都会上涨，而芯片短缺的情况已经得到缓解。一些一级供应商和IDM正在积极寻求未来几年的汽车IC产能，因为额外的产能需要很长时间才能实现。

消息人士称，即使汽车IC出现产能过剩，半导体公司也已经从短缺中吸取教训。他们不会释放产能，而是储备汽车芯片，因为这些产品占汽车生产成本的比例有限。由于缺少一颗芯片而推迟造车的成本将明显高于库存产品。

虽然与ICT行业相比，汽车行业发展缓慢，但消息人士称，过去三年的芯片短缺使得汽车OEM更多地涉足半导体行业。

根据对市场需求的估计，领先的汽车公司与代工厂签订合同或投资建设设施。美国格芯已扩大在欧洲的汽车IC生产。台积电、联电和力晶也扩大了在美国、日本或欧洲的汽车半导体生产。随着世界各国政府致力于实现半导体生产本地化，三星电子和英特尔都在努力扩大产能。

另一方面，特斯拉和中国汽车制造商在汽车IC采购方面更加灵活。中国汽车制造商还尝试在其车辆中使用更多本地制造的IC，以实现自给自足。