在ChatGPT、数据中心等带动下，高端GPU需求激增，GPU大厂英伟达迎来“甜蜜的烦恼”。近期，外媒报道由于先进封测产能吃紧，英伟达正考虑增加新供应商，分散HBM3及2.5D封装订单。

《TheElec》报道，据知情人士透露，英伟达正在与三星等潜在供应商进行洽谈，作为NVIDIAA100、H100GPU2.5D封装的二级供应商，其他候选供应商还包括美国封测业者AmkorTechnology及日月光投控旗下封测厂矽品。

目前NVIDIAA100、H100GPU完全由台积电代工生产，并使用台积电先进CoWoS封装技术。然而，随着生成式AI需求激增，台积电CoWoS产能严重吃紧，出现订单外溢到其他厂商的现象。

2022年12月，三星成立先进封装（AVP）部门，抢攻高端封测商机。知情人士表示，如果NVIDIA认可三星2.5D封装制程的良率，未来可能会将一成的AIGPU封测订单下单给三星。

面对先进封装CoWoS产能爆满，台积电计划将CoWoS产能扩张40%以上。报道指出，这表示三星必须尽快通过英伟达的供应商评估，否则订单可能落空。

此外，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等，英伟达等高端GPU中大多选择搭载HBM。三星也有布局HBM，该公司计划今年开始量产HBM3，正在积极争取英伟达的HBM3订单。

受益于AI芯片与HBM需求带动，先进封装产能迎来发展机会。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今年6月调查显示，估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相关AIServer需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。