台积电正式拍板，将赴德国与博世、英飞凌及恩智浦合资设厂。

投资金额超100亿欧元

台积电8月8日发布声明，公司董事会已批准一项在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC，批准向ESMC投资不超39.9993亿欧元，台积电将持有合资公司70%股权，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%股权。

德国晶圆厂由台积电运营，总投资预计将超过100亿欧元，计划于2024年下半年开建，2027年底开始生产。

台积电表示，ESMC的12吋晶圆厂兴建计划迈出重要的一步，将支持汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求。晶圆厂预计采用台积电的28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16/12纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术，月产能约4万片12吋晶圆。

德国设厂有两大挑战

业内人士认为，台积电营收比重最大是美国市场，2022年所占比重达68%；欧洲、中东及非洲市场比重约5%，虽然不大，不过基于客户分散供应链风险需求，台积电前往欧洲投资设厂有其必要性。但是，基于欧洲的投资环境，台积电可能面临成本与工会这两大挑战。

台经院产经数据库研究员暨总监刘佩真指出，观察英特尔德国厂因建筑成本高涨、能源价格不稳定，建厂计划延迟，投资金额也增至300亿欧元，预期台积电前往德国设厂将同样面临高成本的挑战。

此外，工会将是台积电赴德国设厂可能面临的另一项挑战。刘佩真表示，台积电赴美国建厂已面临文化差异的问题，未来在德国将面临更强势的工会，如何克服这一难题，将考验台积电管理阶层的智慧。

不过，德国当地现有半导体厂，具供应链基础，不是完全从零开始，有助加速台积电德国建厂及未来营运；此外，周边有车厂分布，有利于台积电扩展车电市场。

其次，台积电德国厂与日本厂同样采取合资模式，一方面可与当地业者分担风险，另一方面可以强化与客户间的合作关系。

德国目前正在积极推动国内的半导体制造业，此前有报道指出，德国计划拨款200亿欧元(约合220亿美元)支持德国的半导体制造业。此举旨在支撑德国的科技行业，确保关键零部件的供应。

据参与谈判的知情人士透露，这笔资金将来自气候与转型基金(KTF)，并将在2027年之前分配给德国和国际企业。除了给台积电的补贴之外，英特尔已经获得了100亿欧元的补贴，并敲定了在德国东部马格德堡市建芯片厂的计划。