在人工智能强劲发展的背景下，高性能GPU芯片的需求持续增长，而存储器市场中的HBM（HighBandwidthMemory）也受益于这一趋势。
根据三星电子DRAM产品与技术执行副总裁HwangSang-joon的表示，该公司客户目前对HBM的订单比去年增加了一倍以上。此外，据消息称，在8月31日，三星电子通过了英伟达对HBM3进行的最终质量检测，并签订了供应合同。按照合同约定，三星电子将从下个月开始向英伟达供应HBM3。
目前，HBM产品的主要供应商是三星、SK海力士和美光。根据全球市场调研机构TrendForce集邦咨询的调查显示，2022年，SK海力士在HBM市场占据了50%的份额，三星占据了40%，美光占据了10%。
根据集邦咨询的透露，预计2023年HBM市场的主流规格将是HBM2e，包括NVIDIA的A100/A800、AMD的MI200以及许多晶片系统厂商（ChipScalePackage，CSP）的自研加速芯片都采用这一规格。与此同时，为了满足人工智能加速器芯片的需求演进，各原厂计划在2024年推出新产品HBM3e，预计HBM3和HBM3e将成为明年市场的主流。
在三大原厂的HBM开发进度方面，两家韩国公司SK海力士和三星首先进行了HBM3的开发，代表产品包括NVIDIA的H100/H800和AMD的MI300系列，预计这两家韩国公司将在2024年第一季度提供HBM3e的样品。而美国的原厂美光则选择跳过HBM3，直接开发HBM3e。
综上所述，随着高性能GPU芯片需求的增加，存储器市场中的HBM产品将持续受益，并且未来HBM3和HBM3e有望成为市场的主流规格。
