据韩媒报道，三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管SangjunHwang日前表示：“我们计划开始提供HBM3E样品，HBM4正在开发中，目标2025年供货。”
他表示，三星电子将继续与客户密切合作，推动AI和HPC生态系统的发展。继HBM2产品之后，三星电子正在批量生产HBM2E和HBM3，我们将以9.8Gbps性能向客户提供样品。HBM4的开发目标是2025年。此外，三星电子还准备针对高温热特性优化的NCF（非导电粘合膜）组装技术和HCB（混合键合）技术，以应用于该产品。
三星电子还计划提供尖端的定制交钥匙封装服务，展示AI和HPC时代的最佳解决方案。为此，今年年初成立了AVP（高级封装）业务团队，以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务部门之间的协同作用。
