近期媒体报道，英伟达财务长ColetteKress在最近举办的瑞银全球科技会上被问到，次代芯片是否会考虑英特尔做为晶圆代工伙伴。对此她表示："市场上有许多强大的晶圆代工厂，台积电是其中之一，三星电子也名列其中。至于我们想不想有第三家伙伴？当然。”

此前5月，黄仁勋也对外表示，对于委托英特尔代工抱持开放态度。英伟达也收到了英特尔次代工艺测试芯片的报告，结果看来不错。

据悉，英伟达专为AI、高效能计算（HPC）设计的数据中心GPU目前大多由台积电代工，但此前英伟达的游戏GPU主要是交给三星代工，三星的晶圆代工厂负责研发采用Ampere架构的英伟达GeForceRTX30系列游戏显卡。

业界预计，台积电仍会是英伟达生产AI用HopperH200、BlackwellB100GPU的重要代工伙伴，若有多出的订单则会委托给三星。未来除了台积电、三星外，英特尔或将成为英伟达第三家晶圆代工伙伴。

Q4全球晶圆代工产值将持续向上

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，今年第三季全球前十大晶圆代工厂商依次是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、世界先进、英特尔与力积电，2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。

其中，台积电受惠于PC、智能手机零部件如iPhone与Android新机，以及5G、4G中低端手机库存回补急单助力，加上3nm高价制程正式贡献营收，抵销第三季晶圆出货量下滑负面因素，第三季营收环比增长10.2%，达172.5亿美元。其中3nm在第三季营收占比达6%，而台积电整体先进制程（7nm含以下）营收占比已达近6成。

三星晶圆代工事业受惠先进制程Qualcomm中低端5GAPSoC、Qualcomm5Gmodem，及成熟制程28nmOLEDDDI等订单加持，第三季营收达36.9亿美元，环比增长14.1%。

英特尔IFS（IntelFoundryService）是自该公司财务拆分后首度挤进全球前十名。IFS受惠于下半年笔电拉货季节性因素，加上自身先进高价制程贡献，第三季营收环比增长约34.1%，约3.1亿美元。

展望第四季，集邦咨询表示，在年底节庆预期心理下，智能手机、笔电供应链备货急单有望延续，又以智能手机的零部件拉货动能较明显。尽管终端尚未全面复苏，但中国Android阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期，包括5G中低端、4G手机AP等，以及部分延续的AppleiPhone新机效应，第四季全球前十大晶圆代工产值预期会持续向上，成长幅度应会高于第三季。