今年以来，瑞萨、罗姆、英飞凌等多家半导体企业先后加码碳化硅，而据最新消息，富士电机也准备加入这场战局。

据日经新闻报道，富士电机将在2024～2026年度的3年内向半导体领域投资2000亿日元规模，重点将放在用于纯电动汽车(EV)电力控制等的功率半导体上，计划在日本国内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的生产线，提高产能，意在抓住不断扩大的需求，带动下一个增长。

在截至2023年度的为期5年的现有中期经营计划中，富士电机一直以每年400亿日元的速度在半导体领域展开投资。从2024年度开始的3年新中期经营计划将改为每年700亿日元，加速投资。

具体来说，富士电机将在松本工厂(长野县松本市)建设“光刻前工程”生产线。将在2027年度以后开始生产使用8英寸大型晶圆的碳化硅功率半导体。富士电机计划从2024年度开始在津轻工厂(青森县五所川原市)量产6英寸碳化硅功率半导体。通过进一步扩大晶圆尺寸，可用一块晶圆切割的芯片数量将随之增加，有望提高生产效率。

富士电机是日本重型电气设备制造商，其核心技术是功率半导体和电力电子。碳化硅功率半导体是其近期的主要研发和生产重点，富士电机早在2021年4月就提出将在未来四年内向功率半导体投资1200亿日元(约合59亿元人民币)进行增产计划。而在2022年1月再次宣布，把投资额增至1900亿日元（约合94亿元人民币），比最初的计划提高了60%。

除了富士电机以外，日本半导体厂商近来也持续在碳化硅产线上加码。

12月21日，罗姆与东芝就合作制造功率器件达成协议，双方合计将投资3883亿日元(其中罗姆2892亿日元、东芝991亿日元)扩增SiC功率半导体、Si制功率半导体以及SiC晶圆产能。

11月，罗姆社长松本功宣布，将在位于日本宫崎县的第二家工厂生产8英寸（200mm）碳化硅晶圆，主要供罗姆公司内部使用，预计将于2024年开始运营。

10月，日本电装及三菱电机宣布，向激光和光子学公司Coherent高意（CoherentCorp.）的碳化硅业务独立子公司分别投资5亿美元，各获得12.5%的非控股权益。电装与三菱电机将向这家公司采购150mm和200mm碳化硅晶圆。

3月，三菱电机宣布，为了响应快速增长的电动汽车SiC功率半导体需求，将在五年内将之前宣布的投资计划翻倍，达到约2600亿日元，主要用于建设新的晶圆厂，以增加碳化硅(SiC)功率半导体的生产。

碳化硅由于其化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好、硬度高等特性，被称为“理想器件”，是当前宽禁带半导体中应用场景最为广范的。新能源汽车作为当下最热门的市场，也是碳化硅应用最多的领域。