英飞凌和格芯（GlobalFoundries）日前宣布达成一项新的多年期协议，后者将为英飞凌AURIXTC3x系列车控芯片提供40nm的汽车微控制器（MCU）以及电源管理和连接解决方案。

据悉，英飞凌和格芯自2013年起合作开发差异化的汽车、工业和安全半导体技术和产品。此次合作的核心是高度可靠的嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术解决方案，该解决方案适合支持关键任务汽车应用，同时满足下一代车辆系统严格的安全要求。

英飞凌首席运营官RutgerWijburg表示，通过长期协议，英飞凌进一步加强了推动脱碳和数字化的半导体解决方案的供应。随着汽车应用的需求不断增长，我们的目标是提供具有增强连接性和先进安全性的高质量微控制器。

而此前，英飞凌也与美国碳化硅制造商Wolfspeed延长协议，其发布声明，宣布扩大并延长双方2018年2月签署的现有150毫米碳化硅晶圆长期供应协议。双方扩大后的合作关系包括一项多年期产能预留协议。

根据声明，新协议有助于提高英飞凌总体供应链的稳定性，同时满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅晶圆产品日益增长的需求。