据业内人士透露，当前受手机和存储芯片需求增长推动，BT基板(树脂基覆铜板)需求已开始上升，而ABF基板需求预计将在2024年下半年回升。
BT基板主要供应商Kinsus Interconnect Technology(景硕科技)透露，自2023年第四季度以来，其产能利用率已回升至约70%;整个2024年预计将达到80%，且下半年利用率将高于上半年。
大多数应用领域对基板的需求都有所改善，但汽车电子领域需求相对平淡。
ABF基板方面，由于客户ASIC芯片出货量不断增长，ABF领先供应商欣兴电子预计下半年产能利用率将恢复至75%~80%。随着库存水平下降，第一季度消费电子行业出现了抢购订单，人工智能(AI)相关产品仍是主要增长动力。
南亚PCB公司指出，2023年全球ABF基板产能扩张幅度很小。在AI PC领域，南亚PCB于今年3月开始出货，订单能见度延长至第二季度。该公司希望AI PC应用可以支撑下半年销售。
业界表示，AI的蓬勃发展为IT和半导体产业注入强大动力，AI将带动ABF基板在层数和面积方面升级。人工智能芯片的尺寸更大，需要的ABF基板面积是普通芯片的2.3~3倍，并且需要16层甚至更多层数的产品。
