据日经新闻报道，根据对日本八大芯片制造商索尼集团、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠控股、瑞萨电子、Rapidus和富士电机2021财年至2029财年的资本投资计划分析发现，这些企业计划到2029年投资约5万亿日元（约合310亿美元，2257亿元人民币），加大对功率半导体、传感器和逻辑芯片的投资。

而这些正是被视为人工智能、脱碳和电动汽车等增长领域的核心技术。

索尼拟在2021至2026年度投资1.6兆日元，增产影像感测器。手机相机对影像感测器的需求强劲，相关应用也拓展至自驾领域。索尼在2023年度于长崎设立新厂，并宣布在熊本建厂。

东芝和罗姆对功率元件投资合计达3,800亿日元，东芝计划增产硅功率半导体，罗姆则将增产碳化硅功率半导体，主要是看好AI资料中心和电动车市场后市，三菱电机计划在2026年度将碳化硅功率半导体的产能提升至2022年度的5倍，拟投资1,000亿日元在熊本设立新厂。

Rapidus计划在北海道生产2纳米芯片，总投资金额达2兆日元，Rapidus计划在2025年4月试产2纳米，2027年量产。

日本财务省的统计显示，包括半导体制造在内的通信设备行业的资本投资在2022财年达到2.1万亿日元，5年间增加了30%。同期芯片业者占整体制造投资的比重由11％上升至13％，名列第三。

日本已拨款3.9万亿日元用于2021财年至2023财年的补贴，其中3万亿日元将用于补贴国内外主要芯片公司。3.9万亿日元的补贴金额占国内生产总值的比重在发达国家中位居前列。目前计划的5万亿日元投资中，日本将补贴约1.5万亿日元。