据报道，两位消息人士表示，美国拜登政府计划今年8月公布一项新规定，计划援引“外国直接产品规则”，扩大美国阻止部分外国/地区向中国芯片制造商出口半导体制造设备的权力。
但消息人士表示，来自出口关键芯片制造设备的盟友(包括日本、荷兰和韩国)的出货将被排除在外，从而限制了该规则的影响。因此，ASML和东京电子等主要芯片设备制造商不会受到影响。
消息人士称，最新出口管制方案的另一部分将降低决定外国物品何时受美国管制的美国成分含量，并补充说，这将填补《外国直接产品规则》的一个漏洞。
他们说，例如，设备可能被指定为受到出口管制，仅仅因为其中采用了包含美国技术的芯片。
美国还计划将大约120家中国大陆实体添加到其限制贸易名单中，其中包括6家芯片制造工厂(晶圆厂)，以及设备制造商、EDA(电子设计自动化)软件提供商和相关公司。
消息人士称，计划中的新规则目前还处于草案阶段，可能会有所变动，但计划于下个月以某种形式公布。
外交部发言人林剑主持7月31日例行记者会。在会上有记者就美国封锁打压中国的半导体产业提问。
林剑对此表示，中方已多次就中国的半导体产业阐明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产业链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。遏制打压阻挡不了中国的发展，只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益。希望相关国家坚决抵制胁迫，共同维护公平、开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。
