半导体成熟制程需求未明显复甦，处于买方市场，传出第4季已有本土晶圆代工厂愿意折让成熟制程价格，意味原本台湾晶圆代工成熟制程价格第3季仍相对有撑的态势“守不住了”，明年首季部份报价也可能持续修正，呈现连两季走低。

台湾晶圆代工成熟制程主要厂商为联电（2303）、世界（5347）、力积电（6770）。针对报价情况，至昨（29）日截稿前，未获得力积电回应。联电则指出，该公司第3季价格平稳，第4季的情况要等法说会揭晓。

世界也说，第4季展望要等法说会才公布。世界先前于法说会中提到，预期本季价格竞争告一段落，第3季产能利用率持续提升到约70％或高于70％，初步看来，明年产能利用率升到70％至80％没有问题，但能否站上八成仍看需求而定。

据悉，这波台湾晶圆代工成熟制程价格面临“连二（季）降”，主要与成熟制程投片大宗的电源管理芯片、驱动IC市况仍不见色有关，使得晶圆代工厂报价承压，预期部份价格将连两季呈现个位数百分比修正。值得注意的是，先前价格下滑相对激烈的陆厂这波则未明显出现报价修正，呈现“台厂报价可以谈，陆厂态度比台厂硬”的状况。

不具名的驱动IC业者分析，考量到产能利用率，部分台湾晶圆代工厂对于价格保持弹性，第4季报价愿意调降个位数百分比。大陆持续扩厂中的晶圆代工厂，并没有妥协降价。

另一家IC设计厂提到，两岸晶圆代工成熟制程业者价格态度这次呈现“台厂放软、对岸比较硬”，主要是对岸厂商的产能利用率已经比之前拉升，且之前降价动作较为积极，报价与台厂有一段落差，所以不太愿意再降价。

也有IC设计业者说，现在去跟多数晶圆代工厂谈成熟制程价格，都是“有量就有价”。部分微控制器（MCU）业者透露，有的晶圆代工厂并没有调降基本报价，而是在第4季给予专案价格，只要达到一定下单量以上，就给个位数百分比报价折扣。

由于市况并没有明显回温，不具名的电源管理IC业者不讳言，“下半年只能用温温的来形容”，顶多比上半年好一些，现阶段客户每一季都都会来要求降价，基本上多少都要降价回馈，那当然只能转头也要求供应链共体时艰，其中封测厂商的身段比较柔软，配合度高，至于晶圆代工端，则是要跟每家厂商逐一详谈。

IC设计业界目前正洽谈明年首季报价，业界认为部分代工厂报价仍有机会降低，但幅度大概不会太多。

有IC设计业者说，根据估算明年需要代工的订单量，晶圆代工厂会给予不同报价，但对台湾大厂的实际最终下单量不能与估算量差太多，至少也要达到八、九成，不然之后年度极有可能会被直接砍额度，影响甚钜，为确保长期合作关系稳固，IC设计业者都会慎重估算后提供。