全球芯片设计与云计算服务供应商正在积极布局人工智能(AI)芯片领域，抢占台积电CoWoS先进封装技术的市场份额。台积电预计明年产能将继续倍增，市场评估英伟达将占据其中50%的产能，而微软、亚马逊、谷歌等大厂对台积电CoWoS的需求持续增长。

全球先进封装市场前景广阔，工研院产业科技国际策略发展所预测，到2025年全球先进封装市场规模比重将达到51%，首次超过传统封装，预计到2028年，先进封装市场年复合增长率可达10.9%。

台积电董事长魏哲家在最近的法人说明会上表示，客户对先进封装的需求远大于供应。尽管台积电今年比去年全力增加了超过2倍的CoWoS先进封装产能，但仍供不应求，预计2025年CoWoS产能将持续倍增。

在产能布局方面，台积电除了在中国台湾的投入外，还在美国亚利桑那州厂与封测大厂Amkor合作，扩大InFO及CoWoS先进封装，以满足AI等共同客户的产能需求。

投行分析，除了英伟达、Broadcom、AMD、Intel等AI芯片大厂外，包括微软、亚马逊、谷歌等云服务供应商也在积极自主研发AI专用芯片(ASIC)，对台积电CoWoS产能的需求持续增长。

在产能方面，投行评估，到今年底，台积电CoWoS月产能可超过3.2万片，若加上日月光和Amkor等厂商，整体CoWoS月产能接近4万片;今年英伟达CoWoS产能需求占整体供应量比重超过50%，Broadcom和AMD合计占比超过27.7%;英伟达产能需求占2025年整体CoWoS供应量比重仍达50%，AMD在台积电CoWoS封装订单量将小幅增加。

展望2025年，投行评估CoWoS月产能可大幅跃升至9.2万片，其中台积电到2025年底CoWoS月产能可增加至8万片，中国台湾分析师看好明年CoWoS月产能上看10万片。

市场研究机构TrendForce指出，英伟达是CoWoS主要需求大厂，预计2025年随着自身Blackwell芯片系列放量，对CoWoS的需求将大幅增加。

在价格走势方面，投行预计2025年台积电CoWoS价格涨幅将超过10%。

台积电表示，先进封装占台积电整体业绩比重约高个位数百分比(约7%至9%)，相关毛利率也逐步提升。分析师预计台积电今年先进封装营收可超越70亿美元，挑战80亿美元。