12月4日，世界先进与恩智浦于2024年9月成立的VSMC合资公司在新加坡淡滨尼举行12英寸(300mm)晶圆厂动工典礼。期间，恩智浦执行副总裁Andy Micallef透露，将为客户建立一条中国芯片供应链。

Micallef表示，中国是世界上最大的电动汽车和电信市场，恩智浦在试图找到一种方式，为那些需要在中国境内生产能力的客户提供服务。恩智浦在中国北方城市天津拥有一家测试和封装工厂，但在中国没有前端制造业务。“我们将建立一条中国供应链。我们今天正在与合作伙伴一起建设。对于那些想要中国供应链的客户，我们将具备这种能力。”

VSMC的首座晶圆厂已动工兴建，预计于2027年开始量产，在首座晶圆厂成功量产后，世界先进及恩智浦半导体将考虑未来业务发展，评估建造第二座晶圆厂。

2029年，该晶圆厂月产能预计将达55000片12英寸晶圆，创造约1500个工作机会。新工厂将生产相对成熟的130纳米至40纳米芯片，应用于汽车、工业、消费和移动产品等领域。

据悉，2024年6月5日，世界先进与恩智浦宣布计划在新加坡设立VSMC合资公司，以兴建一座12英寸晶圆厂，总投资金额约为78亿美元。同年9月4日，在取得相关单位核准后，世界先进和恩智浦依计划进行注资，VSMC合资公司正式成立。

此前世界先进董事长方略表示，“公司内部管理阶层、董事会和外界都对12英寸计划充满信心，预期12英寸厂5年后满载的时候，世界先进营收将从目前的500亿元倍增至1000亿元新台币。”