研调机构集邦科技（TrendForce）最新研究预估，2023年中国台湾占全球晶圆代工产能约46％，其次依序为中国大陆26％、韩国12％、美国6％、日本2％，而在各国补贴政策驱动下，由以中国大陆、美国积极拉高当地产能占比，至2027年中国台湾、韩国两地产能占比将分别收敛至41％及10％。

以先进制程（含16／14纳米及更先进的制程）来看，2023年中国台湾在全球先进制程产能占比拥68%，其次依序为美国12％、韩国11％及中国大陆8％。以EUV世代（如7纳米及更先进的制程），中国台湾比重高达近八成。

为因应产能高度集中于中国台湾的情况，以先进制程需求最高的美国为首，积极招募并扶持台积电（2330）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）等业者，预估至2027年美国的先进制程产能占比将成长至17％，但台积电及三星仍占逾半数的产能。

在供应链重组趋势中，日本也计划重返半导体制造行列，除了积极扶持日本在地企业Rapidus，目标直指最先进的2nm制程，并企图打造北海道半导体聚落，也同步祭出补贴政策给外国企业设厂，包含台积电熊本厂（JASM）和力积电（6770）仙台厂（JSMC）。

成熟制程（28纳米及更成熟的制程）则以中国大陆被迫最为积极，在美国、日本及荷兰三方对先进设备的出口管制影响下，中国大陆转而扩大投入成熟制程，预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39％，且若设备取得进度顺利，仍有成长空间。

不过，随着中国大陆厂成熟制程产能大举开出，其挟带政府补贴的低成本优势，恐造成技术同质性较高的产品如CIS、驱动IC、电源管理IC及分离式元件面临激烈的价格竞争，冲击产品同质性高的台系晶圆厂联电（UMC）、力积电、世界先进（Vanguard）。

其中世界先进因其产品线包含驱动IC、电源管理IC、分离式元件，所受影响最深。其余业者如联电、力积电分别凭借在28/22nmOLED驱动IC及记忆体领域保有其优势。

值得注意的是，受先前芯片缺货，以及地缘政治等影响，IC设计客户为求分散风险，开始选择开案在多家晶圆厂，但此举很可能造成后续IC成本垫高，以及重复下单的疑虑。

同时，即便已与固定晶圆厂有长期合作的关系，客户端也会要求在全球各地的工厂产线进行验证，以随时做出弹性投片调度。因此，现有晶圆厂除了要面对规模更大的产能和价格竞争之外，还需要在维持获利的前提下，具备弹性调度产能、承担新产能折旧压力，并保有技术独特及领先的能力。