消息根据新竹科技园负责人发表的一份声明，台积电将于2024年4月开始在新竹科技a园的2nm晶圆厂安装设备。尽管这并非官方公告，但可能证实了台积电N2(2nm)项目的重要进展，因为该公司从未公布过2nm晶圆厂的确切时间表。
据报道称，虽然只是象征意义，但设备的搬入是晶圆厂建设的一个重要里程碑，因为装备一个晶圆厂通常需要一年的时间。对于台积电的N2工艺而言，其需要多台ASML的TwinscanNXE极紫外(EUV)光刻机，这些工具将由台积电和ASML安装，然后由前者进行验证，这更需要时间。
除非有特殊情况发生，否则台积电将在2025年下半年开启这个能够运行N2工艺的晶圆厂。而这也恰好是台积电曾计划大规模生产2nm工艺的时间。
此前，业界消息指出，新竹宝山2nm晶圆厂初期月产能约3万片，高雄2nm晶圆厂将导入采用背面供电技术的N2P(2nm加强版)制程，初期月产能也是约3万片。
台积电曾在法说会上透露，台积电在N2研发出背面配电线路(backsidepowerrail)解决方案，此设计最适于高性能计算(HPC)相关应用。在基线技术之上，背面线路将使速度提升10%至12%，逻辑密度提升10%至15%。台积电目标是在2025年下半年向客户推出背面配电线路，并于2026年量产。
至于最前沿技术的布局，台积电在IEEE国际电子器件会议(IEDM)的“逻辑的未来”小组上透露，台积电1.4nm级制造技术的开发进展顺利进行，并命名为“A14”。设备供应链判断，未来台积电1.4nm晶圆厂落脚高雄几率更高。
