业内人士周一称，受人工智能热潮推动，全球存储芯片市场正在回暖，预计今年下半年芯片价格将上涨。

台湾芯片市场追踪机构 TrendForce 表示，随着服务器和人工智能芯片(如高带宽内存芯片)需求复苏，预计 7 月至 9 月期间 DRAM 芯片的平均销售价格将较上一季度上涨 8% 至 13%。

TrendForce 在分析中表示：“整体消费级 DRAM 市场继续呈现供过于求的局面，但由于 HBM 产能挤压，三大供应商明显有意提高价格。”其中主要供应商包括三星电子、SK 海力士和美光科技。

HBM产品使用的晶圆数量大约是一般DRAM芯片的三倍。

该市场追踪机构表示，预计传统 DRAM 价格将上涨 5% 至 10%，与第二季度的涨幅相比略有收缩。

全球三大芯片制造商一直在竞争，以增加其在蓬勃发展的 HBM 市场的份额。HBM 芯片被认为对于加速 AI 应用的数据处理至关重要。全球第二大内存芯片制造商 SK 海力士目前在这个新兴市场处于领先地位，到 2023 年将占据约 53% 的市场份额。

去年，HBM 等用于人工智能应用的芯片占内存芯片总销售额的 5% 左右，但根据市场预测，预计到 2028 年这一比例将呈爆炸式增长，达到 661% 左右。

人工智能热潮也推动了对 NAND 闪存芯片的需求，尤其是企业对数据中心等 IT 基础设施进行大规模投资。预计今年第三季度企业用大容量固态硬盘芯片将增长 15% 至 20%。

TrendForce预估今年全球NAND Flash市场年增率将达74.1%，众所周知，AI数据中心对服务器容量的要求比一般数据中心高出20倍，而AI领域的热潮预计将带动大容量SSD订单。

今年第一季度，三星电子以47.4%的市场份额位居企业级SSD市场首位，SK海力士及其美国子公司Solidigm以30.4%的市场份额紧随其后。

美光以 9.9% 的市场份额位居第三，铠侠和西部数据分别占据 8.7% 和 3.6%。

一位业内人士表示：“包括HBM在内的DRAM芯片需求预计将继续呈上升趋势。由于大容量SSD需求激增，一些人还预测今年下半年先进芯片将出现短缺。”

与此同时，预计芯片制造商将加大对人工智能芯片领域的投资。

SK海力士上周末宣布，将在未来五年内投资高达3万亿韩元，以巩固其在新兴芯片领域的领导地位。其中约82万亿韩元将用于开发与人工智能相关的芯片，例如HBM产品。

据报道，美光科技还在努力扩大其在美国的生产设施，并且正在研究将其位于马来西亚的封装工厂更新为 HBM 生产线的选择。

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